0510-68585289
banner2


行業應用

當前位置:主頁 > 行業應用 >

短波紅外相機用於檢測矽晶圓缺陷

發布時間:2018/07/31 點擊量:


AVT的短波紅外 (SWIR) 相機應用於紅外顯微成像,可檢測半導體製造過程中的缺陷。
 
矽—半導體的核心材料
 
電子設備在當今現代科技中已非常普遍。每個人很有可能已經在使用電子設備時,間接遇到並使用了矽晶圓。 晶圓是一種薄的半導體材料基材,用於製造電子集成電路。半導體材料種類多樣,電子器件中最常用的一種半導體材料是矽 (Si)。
 
矽晶圓是集成電路中的關鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶矽棒經過切片製成,用作製造晶圓內和晶圓表麵上微電子器件的基板。晶圓要經過多個微加工工藝步驟才能製成,例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
 
集成電路(IC)已經成為幾乎所有電子設備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結構移植印製到半導體晶體(例如矽 Si)的材料的表麵上。元件、電路和基材均製造在單個晶圓上。數以百計的集成電路IC可同時在單個薄矽晶圓上製造,然後分割成多個單獨的IC 芯片。
 
矽晶圓裂紋危害最終產品質量
 
矽晶圓會積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘餘應力。因此,矽晶圓在整個製造過程中可能產生裂紋,如果裂紋未被檢測到,那些含有裂紋的晶圓就在後續生產階段中產生無用的產品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨 IC 時產生。因此,若要降低製造成本,在進一步的加工前,檢查原材料基材的雜質,裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。
 
矽基材內部裂紋的紅外成像檢測
 

圖1:配備AVT SWIR相機的矽晶圓缺陷檢測係統

圖2:在矽晶圓中檢測到的缺陷 
 
矽具有能夠透過紅外線的特性。因此,砷化銦镓(InGaAs) 相機,適用於0.9µm 至 1.7µm 的SWIR(短波紅外)波長帶範圍,能夠讓用戶透視半導體矽基材。短波紅外穿透半導體材料的特性,為半導體材料製造工藝帶來了極大的好處,紅外圖像能夠突出矽晶圓內部的缺陷(如裂紋等)。

上一篇:沒有了

下一篇:布匹色差在線視覺檢測係統

返回

地址:江蘇省無錫市新吳區江大創業園   電話:0510-68585289    Copyright © 2014-2018 AG8亚洲国际智能 版權所有     ICP備案編號: